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Werner Götz

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Sehr geehrter Herr Mustermann,

Metallverarbeiter sollten sich zwei Events in ihren Terminkalender eintragen: Zum einen das Forum „Qualitätssicherung in der additiven Fertigung“ von Quality Engineering und Fraunhofer IPA am 13. März 2018 in Stuttgart: Das Programm mit Referenten aus Wissenschaft, Forschung und Praxis steht nun. Sind Sie schon angemeldet? Vorher, vom 20. bis 24. Februar 2018, findet die Metav in Düsseldorf statt.
Zu beiden Veranstaltungen finden Sie mehr in diesem Newsletter


Herzliche Grüße
Werner Götz


  01.2018



Zeitschriften-Abo News empfehlen Veranstaltungsempfehlung
Forum Qualitätssicherung in der additiven Fertigung
 
Gemeinsam mit dem Fraunhofer IPA veranstaltet Quality Engineering am 13. März 2018 das erste Forum „Qualitätssicherung in der additiven Fertigung“ – und zwar beim Fraunhofer IPA in Stuttgart. Am Vorabend laden wir zu Werksführung, Workshop und Abendessen im neuen Solution Center für generative Fertigung bei Renishaw ein. Melden Sie sich gleich an...mehr
 
 
Software für den digitalen Zwilling
 
Smarte Messtechnik ist einer der Schwerpunkte des Messeauftritts von Wenzel auf der Metav 2018. Unter anderem zeigt der Anbieter sein Intelligent Machine Interface. Der Anwender erhält damit Informationen, die Werkstück und Messmaschine quasi ein Leben lang begleiten...mehr
 
 
 
 
Unkomplizierter Einbau
 
Für Anwendungen, in denen eine hohe Zuverlässigkeit und große Anbautoleranzen wichtiger sind als das letzte Quäntchen Genauigkeit, zeit Heidenhain auf der Metav das neue offenes Längenmessgerät LIC 2100 mit absoluter Positionserfassung...mehr
 
 
Auf den Einsatz kommt es an
 
Multisensorik oder Computertomografie – wohin geht die Entwicklung? Auf den Einsatz kommt es laut Werth an. Während optisch-taktile Multisensor-Koordinatenmessgeräte höchste Flexibilität in Fertigung und Messraum bieten, ermöglichen Koordinatenmessgeräte mit Computertomografie-Sensorik wie die Tomoscope-Baureihe die vollständige Erfassung des Werkstücks auf Knopfdruck...mehr
 
 
90 % Zeitersparnis bei der Materialanalyse
 
Mit dem neuen DM6 M LIBS-Mikroskop für die Materialanalyse und -prüfung von Leica Microsystems lassen sich die zwei wesentlichen Kennzeichen von Materialien in einem Arbeitsgang analysieren: Mikrostruktur und chemische Zusammensetzung. Im Vergleich zur bisher üblichen Downstream-Analyse mit Elektronenmikroskopie spart diese 2-in-1-Lösung bis zu 90 % Zeit...mehr
 
 
 
 
Abgestimmt auf rotationssymmetrische Bauteile
 
Das Präzisionsmesszentrum P 16 G, das Klingelnberg auf der Metav zeigen wird, ist flexibel, präzise und universell einsetzbar: Ob Drehrohlinge, geschliffene Werkstücke, Rundmesser, Distanzstücke für Rundmesser, Kugellager – es misst keine Verzahnungen, sondern ist speziell auf den Fertigungsprozess rotationssymmetrischer Bauteile abgestimmt...mehr
 
 
Für Anwendungen mit kleinerem Messvolumen
 
Hexagon Manufacturing Intelligence erweitert sein Trackerangebot um ein neues portables Scan-Paket. Der neue Leica Absolute Tracker AT960-SR ist ein kostengünstigeres Trackermodell für das Laserscannen mit kurzer Reichweite...mehr
 
 
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